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EC70A-HPT AMD Ryzen™ 8000 series
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EC70A-HPT AMD Ryzen™ 8000 series

DualDisplaysHDMI2.0(4K@60Hz)+DP1.4(4K@60Hz)Upto2SO-DIMMsocketsforDDR5-5600memorymodulesupto128GB,ECCsupportSupportM.2Bkey3042/30525G-NRmoduleSupportOOB:remotePoweron/off&reset,BIOSupdate...etc.

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  • 地   址:
    上海 上海 宝山区 长逸路15号复旦软件园A-1760
产品特性:工控机品牌:DFI型号:EC70A-HPT
设备类型:工控电脑



  • AMD Ryzen™ 8000 series

  • Dual Displays HDMI 2.0 (4K@60Hz) + DP1.4 (4K@60Hz)

  • Up to 2 SO-DIMM sockets for DDR5-5600 memory modules up to 128GB, ECC support

  • Support M.2 B key 3042/3052 5G-NR module

  • Support OOB : remote Power on/off & reset, BIOS update...etc.

  • Rich I/O: 2 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 2.0, 1 USB Type-C, 4 COM, 1 micro SD, 1 DC input, 1 Nano SIM


系统

处理器

AMD Ryzen™ 7 8840U (5.1 GHz max.)
AMD Ryzen™ 5 8640U (5.1 GHz max.)

内存

Up to 2 SO-DIMM sockets for DDR5 5600 memory modules up to 128GB, ECC support

BIOS

AMI SPI 256Mbit

显示

控制器

AMD Radeon™ 780M (R7)
AMD Radeon™ 760M (R5)

特性

DirectX 12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2
HW Decode: AV1, AVC/H.264, MJPEG, HEVC/H.265, VP9, SCC
HW Encode: MJPEG, AVC/H.264, HEVC/H.265, VP9, SCC

显示器

1 x HDMI 2.0
1 x DP1.4

HDMI: resolution up to 4096x2160 @60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @60Hz

多重显示

HDMI + DP++ + 1 Type-C DP Alt. Mode

AI 加速器

控制器

AMD Ryzen™ AI, 16 TOPS

扩充

界面

1 x M.2 M Key 2280 (PCIe x4)
1 x M.2 B Key 3042/3052 (USB 3.0/USB2.0/PCIe x1/SATA), 1 x Nano SIM slot
1 x M.2 E Key 2230 (PCIe/USB 2.0/CNVi)

以太网路

控制器

2 x Intel® I225IT (10/100/1000/2500Mbps)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps, support OOB)
(Only Core i7/i5 supports iAMT)

LED

指示灯

1 x Status LED (Green)
1 x HDD LED (Blue)

前板输入/输出

以太网络

2 x LAN

USB

2 x USB 3.2 Gen2
1 x USB 2.0
1 x USB Type-C

显示

1 x DP++
1 x HDMI
1 x Type-C DP Alt. Mode

按键

1 x Power button
1 x Reset button

Power-in

1 x DC input

SIM

1 x Nano SIM slot

背板输入/输出

以太网络

1 x LAN

串口

4 x COM

储存

1 x micro SD socket

监视定时器

看门狗定时器

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

安全性

信赖平台模块

TPM 2.0

电源

类型

60W, 12V/5A

端口

DC Jack

支持操作系统

微软

Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024

Linux

Linux

环境指标

运作温度

-20~60°C (CPU TDP 15W, Fanless, with 0.7m/s air flow )
-20~70°C (CPU TDP 28W, with Fan)

储存温度

-40 to 85°C

相对湿度

5 to 95% RH (non-condensing)

机械结构

结构

Aluminum + Metal Aluminum

安装方式

Wall/VESA/DIN rail mount

尺寸 (宽 x 高 x 深)

181.6mm x 57mm x 118.4mm

重量

1.2 Kg

安规认证

冲击测试

Half sine wave 3G, 11ms, 3 shock per axis

抗振动测试

IEC68-2-64
w/M.2 SSD Condition: -Random: 1Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64

认证

CE, FCC Class A, RoHS, UKCA

装箱单

装箱单

· 1 EC70A-HPT system unit
· 3 M.2 slot slot screws
· 4 Foot screws & Rubber Foot
· 1 Grounding screw
· 1 Remote switch cable












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